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　　pg电子平台FPC焊接点的中心轴线与PCB上焊接点的中FPC焊接点的中心轴线与PCB焊接点的中心FPC焊接点的中心轴线与PCB焊接点的中心

　　心轴线完全重合(W：FPC焊盘宽度)轴线偏移距离D不大于FPC焊盘宽度的1/5。轴线偏移距离D超过FPC焊盘宽度的1/5。

　　以下内容中对于焊点的“光滑〞要求均是对于锡铅焊接焊点之要求；对于无铅焊接焊点，不可接受条件中的“灰暗，无光泽〞不再作为不可接受条件。

　　助焊剂残留在连接盘、元器件引线.助焊剂残留物影响目视检查。〔2、3级缺陷〕

　　焊接点外表总体呈现光滑与焊接零件有良好润缺陷FPC的焊盘与LCD的焊盘有明显的隔膜，

　　湿.部件轮廓容易分辨，焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，FPC与PCB的焊盘没有焊接间隙

　　无铅焊接要求焊点焊料量适中，与元器件焊端和焊盘有良好的润湿，在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接外表，其连接

　　角不大于90°，焊点牢固可靠〔下列图中连接角θ1和θ2小于或等于90°为可以接受，连接角大于90°为不可以接受。〕

　　无铅焊接焊点的焊接外表外观和锡铅焊接不同；无铅焊接焊点外表光泽黯淡并呈颗粒状外观，锡铅焊点外表均匀连续而光亮光滑；除此之外，其他焊接质量检验判定条件相同。

　　虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，

　　桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮

　　该级别要求的组件产品适用于高保证要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。

　　目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选〞。当然这是一种希望到达但不一定总能到达的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非到达不可。

　　可接受条件：是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。

　　焊接引线的中心轴线与焊盘的中心轴线级：专用效劳类电子产品包括通讯设备，复杂商业机器，性能高、长使用寿命的仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断

　　IPC-A-6103级：高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合

　　1.毛刺的长度不大于FPC焊盘宽度W的1/4。1.毛刺的长度超过FPC焊盘宽度W的1/4

　　2.焊接点两点之间的最小电器间隙距离D大于2.两点之间的最小电器间隙距离D小于

　　或等于FPC两焊接点内侧之间距离L的2/3FPC两焊接点内侧之间距离L的2/3

　　不可接受条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。

　　极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向，否那么元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。

　　润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属外表细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材外表形成附着层，使焊料

　　极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意pg电子平台。

　　焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。

　　IPC-A-6101级：通用类电子产品包括消费类电子产品、局部计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。